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产品分类技术文章/ article
支持精细去毛刺和刀痕去除Sirius装置可实现窄槽和内径区域的精细去毛刺并改善表面粗糙度，是一种干式喷射抛光工艺，利用压缩空气将含有磨粒的介质高速喷射到具有细颗...
AcuraIITOC计（TOC（总有机碳）连续测量装置）更快、更灵活的TOC计现代高通量生产过程中必须持续监测TOC测量。为了实现这一目标，同昌科技在过去的20年里一直致力于开发连续TOC测量技术，并为国内外众多客户带来好处。每一个机箱都是...
使用超声波电机的超高速全自动测量与传统的蛋壳强度设置不同，测量后无需清理，可以非破坏性地进行测量（只会检测到裂纹）。此外，电子控制的超声波电机可以显着缩短一次测量所需的时间。马苏测量。利用装置垂直驱动：超声波电机断裂强度设置：应变仪规格1....
通过测量蛋重和浓缩蛋清高度自动计算HU值，还可显示蛋黄。●无接触自动设定蛋重、蛋白高度、蛋黄●自动计算和聚合单位值的可能性●与传统方法不同，测量时不存在个体差异，提高了数据质量。迄今为止，鸡蛋品质和蛋黄测量的方法很大程度上依赖于检验人员的经...
堀内电机自创立以来，通过传统制造来应对时代的需求。长年支持各种电子产品的EMS部门拥有从印刷电路板安装到成品的一体化生产体系，支持从消费设备到工业设备的广泛领域。3D微焊接系统非常适合焊接小型模块，是结合了FOM系统和6轴关节型机器人的激光...
Cutman可以切割电子元件的引线。任何人都可以轻松安全地切割引线。可以切割具有各种销排列的零件，也可以使用脚踏开关在单动和互锁之间切换。另外，切割废料排放至附带的可拆卸集尘箱中，因此不会污染工作现场。模型3100TS切割尺寸标准刀片：3....
微焊接和树脂焊接光纤输出激光系统“FOM系统”可使用半导体激光器实现无接触的高质量焊接。使用极小的束斑进行焊接也支持手动难以完成的精细焊接。可用于所有焊接目的。它还支持树脂焊接。树脂的激光焊接不需要粘合剂，无需担心涂层量的变化、粘合强度不足...
隧道和井下地震(CS/DS)调查提供了有关动态土壤和岩石特性的信息。横沟地震(CS)系统和方法确定剪切和压缩波速度与深度剖面。通过这些测量,可以很容易地确定诸如泊松比和模块等参数。此外,材料阻尼可以从CS试验中确定.这些动态土壤和岩石特性经...
一个快速的数字实验室测试系统--在几秒钟内得到结果.共振测试仪[rtg-1]该系统通常用于测量沥青、混凝土、岩石、砖石、碳和其他圆柱体、梁和芯形试样的动态杨氏模量(E)、剪切模量(G)和泊松比。该系统符合ASTMC215动态性能和冻融耐久性...
测量地基深度和完整性：无需取芯、钻孔或挖掘。地基测试仪(FTG)是一种由小型笔记本电脑或平板电脑供电的无损系统，使用SONICECHO原理（也称为桩完整性测试或PIT、低应变完整性和其他名称）测量钻孔桩、打入桩、混凝土垫和木质基础的深度和完...
混凝土厚度计(CTG-2)验证混凝土板厚度和完整性无需取芯—无需钻孔—无需挖掘混凝土厚度计(CTG-2)是一种手持式、电池供电、无损系统，使用IMPACTECHO原理测量混凝土板、路面、隧道衬砌、墙壁和其他板状结构的厚度和完整性。无需特殊知...
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